Une performance technique a été pour la première fois accomplie par la multinationale américaine spécialisée dans l’informatique IBM. Elle est arrivée à graver une puce à la finesse de deux nanomètres.
La finesse d’une puce définit sa productivité et sa consommation d'énergie: – plus elle est fine, plus elle peut réaliser de calculs, et de ce fait être plus performante.
Augmenter le nombre de transistors par puce les rendre plus petites, plus rapides, plus fiables et plus efficaces, détaille IBM. La conception de puces de deux nanomètres démontre la mise à l'échelle avancée des semi-conducteurs utilisant la technologie des nanocarburants du groupe. Développée moins de quatre ans après l'annonce de l’atteinte des cinq nanomètres, cette dernière percée permettra d'adapter jusqu'à 50 milliards de transistors sur une puce de la taille d'un ongle.
Les avantages des nouvelles puces
Les avantages potentiels de ces puces avancées de deux nanomètres pourraient, entre autres, quadrupler la durée de la batterie des téléphones cellulaires, nécessitant seulement une recharge tous les quatre jours, et ainsi réduire l'empreinte carbone des centres de données, qui représentent 1% de l'énergie mondiale utilisée. Changer tous leurs serveurs en processeurs fixés sur 2 nm pourrait réduire leur nombre de manière significative, indique le communiqué de presse d’IBM. En outre, ces nouvelles puces pourraient accélérer considérablement les fonctions d'un ordinateur portable, allant du traitement plus rapide dans les applications, à une meilleure assistance à la traduction, en passant par un accès Internet plus rapide. Enfin, elles pourront potentiellement contribuer à accélérer la détection des objets et le temps de réaction des voitures autonomes.
L’entreprise a promis que les nouvelles puces peuvent faire gagner 45% de performance en calcul et 75% d'économie d'énergie par rapport à celles de sept nanomètres.
D’autres producteurs
Avant, les puces les plus fines, cinq nanomètres, étaient produites par le constructeur taïwanais TSMC. Celui-ci vise de parvenir à graver des puces de trois nanomètres en 2022, avait informé précédemment l’entreprise. En ce qui concerne Intel, il planifie le passage aux puces de sept nanomètres en 2023, selon son PDG, qui l’avait déclaré en février.